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连发三款自研芯片 先上自家顶级旗舰机！小米要与苹果折叠机正面交锋？_我的网站

A |     　　玄戒O1亮相459天后，小米一口气发布了包括玄戒O3在内的三款自研芯片。不过，玄戒O1发布后就有声音认为，小米的自研芯片应用到自家高端机型上尚需时间，过去一年小米的顶级旗舰也确实未搭载自家的自研芯片。　　让业内震惊的是，此次小米在亮出芯片后立马宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。    GS25 '민음사 빵' [GS리테일 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 정수연 기자 = GS리테일이 운영하는 편의점 GS25는 민음사와 협업해 선보인 베이커리 상품이 소비자들 사이에서 큰 인기를 끌고 있다고 26일 밝혔다. GS25는 지난 21일 민음사 협업 베이커리인 '사랑에 대하여'(모카번 커스타드맛)와 '늑대처럼 싱싱하게 울고 싶었다(깨찰빵 솔티밀크맛)' 2종을 출시했다. 전날까지 10만개가 팔렸다. 두 제품 모두 빵류 매출 1, 2위에 올랐고 모바일 앱에서는 이른바 '품절 대란'이 벌어졌다. 이날은 '오만과 편견'(모카번 우유크림맛), '나쁜 소년이 서 있다'(깨찰빵 커스타드맛) 2종을 추가로 내놨다. 민음사 협업 상품에는 총 20종의 책갈피가 무작위로 들어간다. 민음사 세계문학전집 작품을 활용한 책갈피 15종과 시집 작품을 활용한 책갈피 5종으로 구성했다. 빵을 구매하는 동시에 어떤 작품의 책갈피를 만나게 될지 기대하는 재미와 책갈피를 수집하고 소장하는 즐거움까지 더한 것이다. GS25 관계자는 "최근 확산하는 '텍스트힙(Text Hip)' 트렌드에 맞춰 민음사와 협업해 상품을 기획했다"며 "문학 콘텐츠와 소장 가치가 있는 굿즈를 결합한 점이 고객들의 관심을 이끈 것으로 보인다"고 말했다. [email protected]。

B | 虽然Xiaomi 18 Fold的外观和介绍并未放出，但雷军将其称为“小米18系列的顶级旗舰”。

C | 　　还有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold正是此前没有做过的阔折叠机型。该机型友商定价动辄上万元。　　这意味着，时隔近两年，小米的自研芯片终将走到高端机型上，等待用户考验。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面交锋”。

D | 　　进军阔折叠　　自研芯片将在自家高端机型上亮相　　从8月24日到25日，小米创始人雷军连发了多条微博宣传自家的新款芯片。　　这是小米时隔459天拿出的又一代自研芯片。从名称“玄戒O3”上看，小米直接跳掉了第二代。

E | 性能方面，玄戒O3延续了3nm制程，晶体管由前代190亿提升至240亿。CPU采用十核全大核设计、GPU首发G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%，支持LPDDR6的移动处理器，带宽为113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。

F | 　　雷军还特意强调，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，有200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，将全模块“All in AI”。总之，用雷军的话说，这是“前所未有的跨代式升级”。　　商用进展方面，据雷军透露，三款芯片已完成全部设计和验证。玄戒O3 已开启规模量产，小米玄戒O100和D100 已经研发完成，明年将正式商用，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold预计将于9月上市。　　值得强调的是，谈到应用，玄戒O1发布后一直有声音认为，小米长期与高通、联发科等厂商合作，固有的供应链体系很难在短时间内突破，且小米的自研芯片还要蹚过代工的河，消费者接受度也需培养，应用到自家高端机型上尚需时间。

G | 　　让业内震惊的是，根据雷军的说法，首发搭载的机型——Xiaomi 18 Fold已经是小米18系列的顶级旗舰。也就是说，近两年时间，小米的自研芯片就搭载到了自家的高端机型上。不过，消费者的接受程度以及第一批市场反馈声音仍有待验证。　　8月24日下午，《每日经济新闻》记者在电商平台看到，Xiaomi 18 Fold已经可以预约，但外观和价格尚未发布。同日，有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold已经可以开始交订金，订金为100元，不买可退，机型正是此前没有做过的阔折叠（一种折叠屏手机的设计形态，核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3）。　　今年4月25日，华为发布Pura X Max，也是行业首款阔折叠屏产品。今年7月22日，三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，其中三星Galaxy Z Fold8为阔折叠产品，售价12999元/台起。截至发稿，除上述两家厂商外，还未有手机厂商推出阔折叠真机产品。不过，业内一直有消息称，苹果或将在9月发布首款折叠屏手机，机型就是阔折叠。这意味着，继华为、三星之后，小米将加入阔折叠机型大队。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或将带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面对抗”。　　还有两芯　　可应用至汽车、机器人等领域　　除了玄戒O3，小米此次还一口气发布了两款芯片：玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，也是3nm工艺，20核CPU与16核NPU组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。　　三款小米芯片图片来源：每经记者杨卉摄　　玄戒O100则是小米首颗专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片，配有6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding混合键合工艺，可实现1.4微米键合间距。

H | 　　小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹告诉《每日经济新闻》记者，其实小米很早就观察到，在“All in AI”的时代下，大家对算力的要求是高能效和大带宽，但实际带宽的增长其实远滞后于算力的增长和模型尺寸的增加。这也是小米选择Wafer on Wafer等技术和大升级的原因。“大家知道，一个芯片的开发周期至少三年以上。其实去年O1发布的时候，我们的O3都有图片了。

I | 这么多的升级下来之后，我们也很有信心说今年跟大家做的旗舰都去比一比。”朱丹称。　　另外，小米还在发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。《每日经济新闻》记者在现场注意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统手机影像模块，搭载主动风冷散热系统，内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。另一台AI Cube原型机则主要用来验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。展台工作人员还进行了本地应用生成演示，可在3分钟至5分钟内完成一个小程序的生成。

J | 　　小米展示的个人AI超级计算终端图片来源：每经记者杨卉摄　　小米展示的玄戒O100原型机图片来源：每经记者杨卉摄　　值得注意的是，从应用场景上看，根据小米方面的说法，此次发布的玄戒系列芯片可在手机、机器人、汽车等领域应用。对小米来说，应用到智驾几乎是顺理成章，但机器人和背后的想象空间，则是小米最近的新动态。

K | 　　自2022年发布全尺寸人形机器人“铁大”后，小米几乎淡出了这一热门赛道。

L | 然而，就在刚刚结束的2026世界机器人大会上，《每日经济新闻》记者看到了小米的下一代人形机器人真机。该款机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身有66个自由度，其中一半自由度集中在手部，目前仍处于样机阶段。

M | 　　在业内看来，从手机到汽车甚至到机器人，小米的一系列自研芯片算是补齐了最后一块拼图，不仅能避免被贴上“依赖进口”的标签，在需求激增的市场应对供应链风险，还有望进一步扩大“人车家生态”的产业链。（文章来源：每日经济新闻）。

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Published on:17:22:09